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1、明确任务,引入新课,交流研讨,全班展示,总结拓展,自主学习,点评,想一想：,你认为选择性激光烧结技术和立体光刻技术有哪些区别和联系？,3.2 选择性激光烧结技术,1.你听说过选择性激光烧结技术吗？你见过这种技术的3D打印机吗？2.你觉得选择性激光烧结技术有哪些优点？,课前讨论,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,时间：8分钟,3.2 选择性激光烧结技术,本节学习目标,了解选择性激光烧结技术的基本原理,掌握选择性激光烧结技术的工作流程,了解选择性激光烧结技术的发展现状和前景,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,3.2 选择性激光烧结技术,选择性激光烧结是采用激光有选择
2、地分层烧结固体粉末,并使烧结成型的固化层层层叠加生成所需形状的零件。其整个工艺过程包括CAD模型的建立及数据处理、铺粉、烧结以及后处理等。,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,1,选择性激光烧结技术定义,3.2 选择性激光烧结技术,选择性激光烧结工艺最早由美国人Carl Deckard于1989年提出，后美国DTM公司于1992年推出了该工艺的商业化生产设备。目前国内已于RP成型系统、SLS成型机、金属粉末研究以及烧结理论、扫描路径等方面取得了许多重大成果。,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,2,历史简介,3.2 选择性激光烧结技术,交流研讨,明确任务,知识详解,
3、总结拓展,引入新课,3,SLS 技术原理,3.2 选择性激光烧结技术,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,3,SLS技术原理,3.2 选择性激光烧结技术,4,SLS后处理流程图,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,3.2 选择性激光烧结技术,选择性烧结技术具体工作步骤,一,粉末颗粒存储在左侧的供料仓内，打印时，供粉仓升降平台向上升起，将高于打印平面的粉末通过铺粉滚筒推压至打印平板上，形成一个很薄且平面的粉层。,二,此时，激光束扫描系统，会依据切片的二维CAD路径在粉层上选择性扫描，被扫描到的粉末颗粒会由于激光焦点的高温而烧结在一起。,三,一层烧结完成后，打印平台根据
4、切片高度下降，水平滚筒再次将粉末铺平，然后再开始新一层的烧结，此时，层与层之间也同步的烧结在一起。,四,如此反复，直至烧结完所有层面。移除并回收未被烧结的粉末，即可取出打印好的实体模型了。,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,3.2 选择性激光烧结技术,5,典型的SLS设备,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,3.2 选择性激光烧结技术,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,3.2 选择性激光烧结技术,6,典型的SLS原料,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,3.2 选择性激光烧结技术,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,成型
5、材料多样性，价格低廉对制件形状几乎没有要求材料利用率高：未烧结的粉末可以重复利用。制件具有较好的力学性能：成品可直接用作功能测试或小批量使用。 实现设计制造一体化：配套软件可自动将CAD数据转化为分层STL数据，生成数控代码，驱动成型机完成材料的逐层加工和堆积。,SLS工艺成型原件,7,SLS工艺技术优点,3.2 选择性激光烧结技术,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,SLS工艺品尺寸受限,8,SLS工艺技术缺点,3.2 选择性激光烧结技术,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,9,SLS工艺应用领域,3.2 选择性激光烧结技术,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,9,SLS工艺应用领域,3.2 选择性激光烧结技术,交流研讨,明确任务,知识详解,总结拓展,引入新课,6,SLS工艺发展趋势,1.新材料的研究 2.SLS连接机理研究 3.SLS工艺参数优化研究 4.SLS建模与仿真研究,3.2 选择性激光烧结技术,& 课堂讨论 （时间：10分钟）,1.在了解了选择性激光烧结技术之后，你觉得这种技术的最大的优势是什么？2.对比一下立体光刻技术和选择性激光烧结技术的原理，说一说他们之间的异同点。,3.2 选择性激光烧结技术,微信公众号：华唐集团,
