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1、烙铁操作技能培训,制定：周彦峰 日期：2017-2-15审核：罗良平 日期：2017-2-15,1、向受训人员介绍手工焊锡的基本原理2、培养手工焊接的操作技巧，使受训人员能迅速地完成高质量的焊锡操作,培训目的,2,锡线的介绍,3,手工焊锡的作业步骤,4,手工焊锡的作业方法,5,课程大纲,焊接的定义,1,手工焊锡的不良类型,6,各种元件的焊锡技巧,7,电烙铁知识,第一部分 焊接的定义,1焊接的定义：焊接作业时，只熔化焊锡，而电路板（PCB）的铜箔和元件不被熔化，最终达到焊接的目的。,焊接排线,焊接贴片元件,2焊接内容包括：1).使用焊接接合PCB和零部品。2).采用比被焊金属熔点低的金属焊接材料
2、（焊锡）达到接合的目的。3).使用熔点在450以下的焊锡材料进行焊接。,3焊接可接受性要求：所有的焊接目标都是具有明亮，光滑，有光泽的表面，通常是在待焊物体之间呈凹面的光滑外观和良好的润湿。,焊接形状,焊接效果,第二部分：电烙铁知识,1电烙铁的结构,烙铁的工作原理是：电能通过插头，电线被传送到发热体，发热体将电能转化成热能，发热体的热再传导到烙铁头，以实现对被焊物的预热和焊锡的熔化,2电烙铁的种类,手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁分为外热式和内热式两种。也可按调节方法分为恒温式和可调恒温式。,外热式的一般功率都较大。内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式
3、电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。,3电烙铁的选择,本厂在生产中所用的电烙铁一般是30W至60W，根据不同工序而选择不同的电烙铁,若选用过大瓦特的烙铁，会因为过热而使电子零部件损坏.,焊不同元件电烙铁的选择,1、焊SMD元件，选用30瓦普通烙铁2、焊IC类敏感元件，选用恒温烙铁、3、焊接普通元件，选用40瓦普通烙铁4、加锡量较大的焊接，选用60瓦普通烙铁,烙铁座,电源&温度控制部份,电烙铁,可调式恒温烙铁,电烙铁使用安全事项,6电烙铁保养注意事项,(1)把新的或尚未使用的烙铁头镀锡，以防止烙铁头氧化而失去表面的光泽，同时可提
4、高其导热性。,为什么要保养烙铁呢！因烙铁头材料的特殊性,烙铁头易气化,易集接污物,从而导致导热不良、焊接不良等，所以烙铁在使用中应注意点检和保养，必要时要给予更换。,烙铁头下锡处需全部包覆锡,(2).在焊接过程中烙铁要早放晚离锡丝要晚放早离。,(3).焊接时烙铁头要轻触待焊物不得用力压。（危害1、会使钢嘴受损变形 2、直接影响产品质量）,(4).焊接完成后烙铁要轻插入烙铁架不得斜插或接触硬物以免损坏烙铁头。,(5).去除锡渣及氧化物（黑色铁锈）时 烙铁头要沿着海绵边缘轻轻刮除不得直刺斜刺海绵,(6).烙铁头要定期测试其温度有异常要及时通知技术部门(7).去除氧化物减少锡表面张力增加锡的流动性。
5、如果助焊剂残渣附着在焊铁头上，颜色变黄时，可用酒精等擦拭。注意：请勿用锉刀挫掉氧化物。,(8).海绵要及时清洁保持一定湿度（轻捏至拳状不滴水即可）不能有残留锡渣或黑色赃物,轻捏不滴水即可,清洁后的海绵,(9).为了防止烙铁头氧化尽量不要使用高温如焊嘴温度超过470度它的氧化温度是380度的兩倍。(10).烙铁的螺丝不要拧的太紧因烙铁头热涨冷缩拧太紧会导致发热芯与烙铁头连在一起.(11).焊接工作之后先把温度调到约250度然后清洁焊嘴再加上一层锡作保护后使之不受氧化在关掉电源。,第三部分：锡线介绍,1.锡线的组成结构,适当的焊锡温度约高于熔点55-800C，即将焊锡加热成2380C-2630C的
6、液态后，再使其凝固，能得到较理想的焊点,烙铁、烙铁枪工作时常规温度360200C（调温烙铁见其规格要求）,25W-370300C 20W-360300C,锡线规格,焊锡丝规格一般有1.0mm以及0.8mm。,我公司目前使用的锡线为无铅锡线,3助焊剂的作用,（1）除去氧化物；,（2）防止焊接过程中出现氧化；,（3）降低焊锡的表面张力；提高熔接效果；,（4）焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。,第四部分 手工焊锡的作业步骤,1烙铁头温度确认1）作业开始前必须确认烙铁头温度在WI规定范围内。2）作业过程中定时检查烙铁头温度。,2烙铁头的清洗,1）作业前将浸在水里清洗的海绵用手轻轻一拧，
7、在有34滴水珠掉下来的情况下使用。2）焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及义务要利用干净海绵的边孔部分来清除。,注意：烙铁清洗时海绵水份若过多，烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱落，而且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良。,3）每次焊锡前都要清洗烙铁头。,烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作。烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面备氧化形成氧化层，表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱。,海绵孔及边都可以清洗烙铁头，要轻轻的均匀的擦动,海绵面上不要被清洗的异物覆盖，否则异物会再次粘在烙铁头上,禁止碰击，碰击不会把锡珠弄掉，反而会把烙铁头碰坏,3.加热部预热,焊接中预热=准
8、备运动没有准备运动而做剧烈运动会导致扭伤没有预热的焊接会导致不良,1.左手持锡丝右手持烙铁先用烙铁在焊点上预热0.5-1秒。,3.加热部预热,1）烙铁头同时接触铜箔和元件，能最大限度的利用烙铁的温度。2）烙铁的投入角度45最好。3）烙铁不要直接接触到元件和PCB板。,加热部位预热,烫坏的元件,烫坏的PCB板,4.焊锡投入,1）焊锡的厚度根据对象在0.61.2mm内选择2）锡的实际熔化温度是183，眼睛看的时候，根据锡表面的温度及熔化程度判断温度。3）焊锡与PCB成30以下抽入，防止锡从反方向溢出来。4）烙铁头的最末端与元件脚接触的部分加锡并熔化。,焊锡投入,5.锡丝及烙铁取出,1）元件脚的突出
9、长度在0.5mm以上，1mm以下。2）锡量投入过多容易产生锡珠。3）注意铜箔加热时间避免超过3秒。4）用眼睛确认锡是否完全扩散开。5）烙铁沿投入方向慢慢取回6）取回的速度过快的话，烙铁头粘的锡会调到PCB上产生不良。,锡丝取出,烙铁取出,第五部分 手工焊锡的作业方法,要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势。,1.正确的焊锡姿势,锡丝握法,烙铁握法,2.手工锡焊工程法,手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了。,3.错误的焊锡方法,如果你正使用以下操作进行焊接操作，请尽快改正。,第六部分 手工焊锡不良类型,1.冷焊和锡孔,2.锡渣和锡角,3.均
10、裂（裂纹）和冷焊,必须将铜箔和元件同时加热，铜箔和元件要同时大面积受热，注意烙铁头和焊锡投入及取出角度。,第七部分 各种元件的焊锡技巧,1、一般元件加热方法,只有铜箔加热,只有元件加热,被焊元件与铜箔一起加热,加热方法，加热时间，焊锡投入方法不好，元件及PCB板容易脏，会发生不良。,元件加热铜箔少锡,铜箔加热元件少锡,烙铁垂直方向提升,烙铁水平方向提升,修正追加焊锡热量不足,先抽出烙铁,良好的焊锡,片状元件应在铜箔上焊锡，片状元件不能受热，所以烙铁不能直接接触，而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹。,2、片状元件焊锡方法,直接接触元件时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂,力移动时，锡量少的
11、部位被锡量多的部位拉动产生裂纹,良好的焊锡,2、IC元件焊接方法,IC元件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡。步骤一：IC焊锡开始时要对角线定位。IC不加焊锡定位点不可以焊锡（不然会偏位）步骤二：拉动焊锡，烙铁头是刀尖形（必要时加少量助焊剂）,铜箔,铜箔,焊接后检查/判定的一般知识.1)焊锡量的多少 2)热供给程度 3)确认焊接部位的氧化有无,良好的焊锡,过多的焊锡,过少的焊锡,加热充份锡的供给适当.,加热充份但锡的供给过多,热和锡的供给不够充分.,PCB,PCB,PCB,PCB,铜箔,铜箔,PCB,铜箔,铜箔,PCB,1.锡在金属面扩散充分2.焊锡表面光泽润滑 3.焊锡末端没有台阶4.无F
12、lux炭化,PINNOLE等,1.锡过多扩散在金属面上.2.焊锡表面光泽滑润3.焊锡末端有台阶4.Flux炭化,锡球等,1.锡在金属面扩散不充分.2.焊锡表面无光泽,发白.3.焊锡末端有台阶4.无Flux炭化,PINNOIE等.,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,3、焊接良好和外观判断,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,PCB,PCB,铜箔,铜箔,冷焊,1.Flux 扩散不良(炭化)2.热不足 3.母材(铜箔,部品)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(氧化)6.FluX活性力弱,导通不良强度弱,虚焊,1.Flux Gas飞出 2.加热方法(热不足)3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位)4.母材
13、(铜箔,部品)的氧化,导通不良强度弱,锡渣,1.焊锡的氧化 2.锡量过多 3.锡投入方法(直接放在烙铁上)4.烙铁取出角度错误 5.烙铁取出速度太快.6.烙铁头未清洗,定期的电火花,手工焊接不良类型(1),铜箔,铜箔,PCB,铜箔,PCB,锡角,1.加热不足.2.烙铁抽取不合适.3.加锡过多.,均裂(裂纹),1.热不足 2.母材(铜箔,部品)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却不充份 6.焊锡中有不纯物,导通不良强度弱,铜箔,外观不良,桥焊,1.热过大.2.烙铁抽取速度大.,短路不良,PCB,PCB,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,手焊锡不良类型(2),您記住了多少?,Thank y u！,
