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1、常用电子元器件应用要点及识别方法电子元器件常见问题解决方法详情见附件下载附件常用电子元器件应用要点及识别方法.doc41k详情见附件下载附件常用电子元器件应用要点及识别方法.doc41k电子元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件进展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断减弱。人体平常所感应的静电电压在2-4KV以上，通常是由于人体的细小动作或与绝缘物的磨擦而引起的。也就是说，假如我们日常生活中所带的静电电位与IC接触，那么几乎全部的IC都将被破坏，这种不安全存在于任何没有实行静电防护措施的工作环境中。静电对IC的破坏不仅体
2、现在电子元器件的制造工序当中，而且在IC的组装、远输等过程中都会对IC产生破坏。要解决以上问题，可以实行以下各种静电防护措施:1、操作现场静电防护。对静电敏感器件应在防静电的工作区域内操作；2、人体静电防护。操作人员穿戴防静电工作服、手套、工鞋、工帽、手腕带；3、储存运输过程中静电防护。静电敏感器件的储存和运输不能在有电荷的状态下进行。要实现上述功能，基本做法是设法削减带电物的电压，达到设计要求的安全值以内。即要求下式中的电荷（Q）与电阻（R）要小，表电容量（C）要大。V=I.RQ=C.V式中V：电压，Q：电荷量I：电流C：静电容量R：电阻当然电阻值也不是越低越好，特别是在大面积场所的防静电区
3、域内必需考虑漏电等安全措施之后再进行材料的选取。电子元器件的焊接技巧在维护和修理制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必需坚固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到制作的成功与否，因此焊接技术是每一个电子制作喜好者必需把握的基本功，现在将焊接的要点介绍一下：1、电烙铁的选择电烙铁的功率应由焊接点的大小决议，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应当大些。一般电烙铁的功率有20W、25W、30W、35W、50W等等。选用30W左右的功率比较合适。电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不简单吃锡，这时可以用铿刀铿掉氧化层，
4、将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可连续使用，新买来的电烙铁也必需先上锡然后才能使用。2、焊锡和助焊剂选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如松香，不宜接受工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，可以接受含有松香的焊锡丝，使用起来特别便利。3、焊接方法（1）元件必需清洁和镀锡，电子元件在保存中，由于空气氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立刻涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。经过上述处理后元件简单焊牢，不简单显现虚焊现象。(2)焊接的温度和焊接的时间焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好
5、。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点溶化不充分，焊点粗糙简单造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡简单流淌，并且简单使元件过热损坏元件。(3)焊接点的上锡量焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多简单造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应当刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓模糊可见为好。(4)注意烙铁和焊接点的位置初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点,这样传热面积大，焊接速度快。4、焊接后的检查焊接结束后必需检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发觉，可用镶子夹住元件引脚轻轻
6、拉动，如发觉摇动应立刻补焊。5、如何提高焊接质量虚焊等焊接质量问题，往往是电子制作失败的原因之一、努力提高焊接质量对于初学者是特别紧要的。如何提高焊接质量呢？除了苦练基本功之外，还应注意以下几个环节：（1）印制电路板的处理：印制电路板制好后，首先应清除铜箔面氧化层，可用擦字橡皮擦，这样不易损伤铜箔（氧化严重的也可用细砂纸轻轻打磨），直至铜箔面干净如新。然后在铜箔面涂上一层松香水（松香碾成粉末溶解于酒精中，浓一些效果好），晾干即可。松香水涂层既是保护层（保护铜箔不再氧化），又是良好的助焊剂。（2）引脚的处理:全部元器件的引脚在焊入电路板之前，都必需刮净后镀上锡。有的元件出厂时引脚已经过锡，因长期存放氧化也应重新镀锡。(3)助焊剂的选用：元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香水，元器件焊入时不必再用助焊剂。焊锡膏、焊油等焊剂腐蚀性大，可以不用。(4)焊锡的选用：选用松香芯焊锡丝。焊铁皮桶等物的焊锡块因含杂质较多不宜使用。(5)焊点形状的掌控：标准的焊点应圆而光滑无毛利，但是初学者开始焊接时，焊点上往往带毛利或者焊点成蜂窝状。这说明焊接这一基本功没过关，初学者必需苦练一番。在练习时，不要心急，确定要待烙铁头有充分的温度时，再动手焊。先蘸上适量焊锡，不要过多或过少。焊时烙铁头沿元器件引脚环绕一圈，再稍停留一下后离开，这样焊出的焊点一般都能符合要求。
