IC工艺和版图设计之栓锁效应与布局规则课件

1、1,3,1基本IC单元版图电阻电容电感二极管双极晶体管,2,电阻材料,常用的电阻材料是多晶硅,较厚的多晶硅薄层有较低的电阻值,有较多的空间让电流流过,传导电流的能力较强,较薄的多晶硅薄层有较大的电阻值,其他因素,如材料的类型,长度,宽度等也。

2、第七章集成电路版图设计,版图设计概述,版图,Layout,是集成电路设计者将设计并模拟优化后的电路转化成的一系列几何图形,包含了集成电路尺寸大小,各层拓扑定义等有关器件的所有物理信息,集成电路制造厂家根据版图来制造掩膜,版图的设计有特定的规。

3、1,第三章基本IC单元的版图设计,2,3,1基本IC单元版图电阻电容电感二极管双极晶体管,3,电阻材料,常用的电阻材料是多晶硅,较厚的多晶硅薄层有较低的电阻值,有较多的空间让电流流过,传导电流的能力较强,较薄的多晶硅薄层有较大的电阻值,其他。

4、第7章版图设计,7,1版图设计的基本概念7,2版图的设计方法7,3版图的检查与验证7,4制版7,5MicroWindIC版图设计软件,7,1版图设计的基本概念,简单地说,版图设计是根据电路功能和性能的要求及工艺条件的限制,如线宽,间距,制版。

5、IC设计工具原理,Cadence应用,哈尔滨工程大学微电子学专业,第一章IC设计基础,集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置,电路形式,器件结构,工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期。

6、数字集成电路设计流程,一,集成电路设计介绍,什么是集成电路,相对分立器件组成的电路而言,把组成电路的元件,器件以及相互间的连线放在单个芯片上,整个电路就在这个芯片上,把这个芯片放到管壳中进行封装,电路与外部的连接靠引脚完成,什么是集成电路设。

7、IC设计工具原理,Cadence应用,哈尔滨工程大学微电子学专业,第一章IC设计基础,集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置,电路形式,器件结构,工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期。

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10、3M灯箱制作工艺以及安装,3M灯箱制作工艺以及安装培训教材,PPT39页,3M灯箱制作工艺以及安装培训教材,PPT39页,主要内容,一,灯箱的特殊效果贴膜二,灯箱的结构及画面安装三,灯箱的顶部防水以及散热四,灯箱的维护及清洁五灯箱的质量保证。

11、IC设计工具原理,Cadence应用,哈尔滨工程大学微电子学专业,第一章IC设计基础,集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置,电路形式,器件结构,工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期。

12、IC工艺和版图设计第八章 latchup和GuardRing设计,本章主要内容,CH8,GuardRing,Latchup的防护,Latchup原理分析,latchup原理分析,CMOS电路中在电源VDD和地线GND之间由于寄生的PNP和N。

13、IC模拟版图设计,第一部分：了解版图版图的定义版图的意义版图的工具版图的设计流程第二部分：版图设计基础认识版图版图组成两大部件版图编辑器电路图编辑器了解工艺厂商,目录,第三部分：版图的准备必要文件设计规则DRC文件LVS文件第四部分：版图的。

14、1,第三章基本IC单元的版图设计,2,3.1基本IC单元版图 电阻 电容 电感 二极管 双极晶体管,3,电阻材料： 常用的电阻材料是多晶硅。 较厚的多晶硅薄层有较低的电阻值有较多的空间让电流流过，传导电流的能力较强，较薄的多晶硅薄层有较大的。

15、IC设计工具原理,Cadence应用,哈尔滨工程大学微电子学专业,第一章IC设计基础,集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置,电路形式,器件结构,工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期。

16、IC模拟版图设计,第一部分,了解版图版图的定义版图的意义版图的工具版图的设计流程第二部分,版图设计基础认识版图版图组成两大部件版图编辑器电路图编辑器了解工艺厂商,目录,第三部分,版图的准备必要文件设计规则DRC文件LVS文件第四部分,版图的。

17、20221220,第9章IC工艺薄膜物理淀积技术,第9章IC工艺薄膜物理淀积技术,第9章IC工艺薄膜物理淀积技术,Metal Layers in a Chip,第9章IC工艺薄膜物理淀积技术,Multilevel Metallization。

18、第一部分：了解版图版图的定义版图的意义版图的工具版图的设计流程第二部分：版图设计基础认识版图版图组成两大部件版图编辑器电路图编辑器了解工艺厂商,目录,第三部分：版图的准备必要文件设计规则DRC文件LVS文件第四部分：版图的艺术模拟版图和数字。

19、1,第三章基本IC单元的版图设计,2,3,1基本IC单元版图电阻电容电感二极管双极晶体管,3,电阻材料,常用的电阻材料是多晶硅,较厚的多晶硅薄层有较低的电阻值,有较多的空间让电流流过,传导电流的能力较强,较薄的多晶硅薄层有较大的电阻值,其他。

20、专用集成电路设计基础复习,董刚西安电子科技大学微电子学院,考试时间和地点,第二章集成器件物理基础,知识点,2,1电子空穴2,2本征半导体非本征半导体多子少子飘移电流扩散电流2,3空间电荷区势垒区耗尽层PN结的单向导电性势垒电容扩散电容器件模。